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中国经济网北京2月1日电 上海证券交易所上市审核委员会2026年第三次审核会议于2026年1月30日召开。审核结果认为，斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导体，603290.SH）本次再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。上市委员会会议提出的主要问题：请发行人代表结合公司投资项目的市场空间、与竞争环境的竞争情况扩大产能、市场份额、可用产品和订单的固定点以及相关风险披露是否充分等情况，说明公司本次投资项目新增产能的合理性以及相应的产能消耗措施。我们希望获得赞助商代表的明确反馈。氧10月30日，斯达半导体披露了一份招股说明书（申请草案），拟向不特定人数的人士发行可转换债券。此次发行的证券类型为可换股债券，允许甲公司股份转换作非特定用途。未来转股的可转债及A股将在上海证券交易所上市。本次发行的可转债面值为100.00元，按面值发行。本次发行的可转换公司债券的剩余期限为自发行之日起六年。本次发行可转换公司债券表面利率及各计息年度最终利率水平的确定方法，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权人）与保荐人（例如保荐人）协商后确定。d 认购人），综合考虑国家政策、市场情况以及本次发行前公司的独特情况。可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会授权的董事会（或董事会授权人员）和保荐人（主管理公司）决定。本次可转换公司债券发行对象为在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司拥有证券账户的符合法律法规（国家法律法规禁止的除外）的个人、法人、证券投资基金及其他投资者。可转换公司债券的初始转股价格将不低于招股意向书刊发日前二十个工作日公司股票交易平均价格及前一个交易日公司股票交易平均价格。时间具体初始转股价格由股东大会授权的董事会（或董事会授权人员）根据发行前的市场情况与保荐机构（主要证券管理公司）协商确定。拟发行用途不限的可转换债券。质押资金总额不超过人民币15亿元（含本金）。扣除发行费用后的总收入将用于汽车级SiCMOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、汽车级GaN模块产业化项目以及项目补充流动资金资产。本次可转债由大公国际资信评估有限公司进行评级。根据大公国际信用评级机构出具的《斯达半导体股份有限公司发行的不特定目的可转换债券信用评级报告（DGZX-R[2025]01362）》有限公司，公司一级信用评级为“AA+sti”，本次可转债信用评级为“AA+sti”，评级展望为稳定。本期公司保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为郑旭新、孟霞。
（编辑：何晓）
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